GE Micromex DXR-HD 微米級高分辨率x-ray自動檢測系統(tǒng)產(chǎn)品特色∶

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主要功能∶

• 維修率低，壽命長，開放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。


• 高達0.5um的細部分辨率。


• 高動態(tài)恒溫GE DXR數(shù)位檢測器可偵測30 FPS（每秒30幀）的清晰即時影像。


• 基於高分辨率自動化X射線檢測(μAXI)，xact軟體模組可方便快速的CAD以達到極高的缺陷覆蓋率，并具有高放大倍率和高度可再現(xiàn)性。


• 高放大倍率，下傾斜視角達70度。


• 自動檢測BGA、CSP、QFP、PTH等焊點與空隙分析，彎曲度計算。


• 精確的操作。


• 高度的可再現(xiàn)性。


• 10秒內(nèi)的3D CT掃描功能(選配)。2.客戶利益∶


• 極高的缺陷覆蓋率和高再現(xiàn)性


• 杰出的操作便利性


• 高達2倍的速度在相同的高影像品質(zhì)等級的鉆石|視窗作為一個新的標(biāo)準(zhǔn)的資料擷取


• 可結(jié)合2D/3D的CT操作模式

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  2D檢測畫面	微焦點X射線圖像的BGA焊點在極高分辨率的上視圖
  高倍率的微焦點X射線圖像可清晰檢測直徑為25um的銅鍵合線

  
  

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